拋光壓力的主要作用是影響工件與拋光墊之間拋光液層厚度，工件表面與拋光液之間的接觸主要包括以下三種狀態(tài).滑動接觸狀態(tài)、半接觸狀態(tài)、直接接觸狀態(tài)。滑動接觸狀態(tài)時，拋光壓力較小，工件表面與拋光墊之間的間隙較大，拋光液層的厚度較大，表面上的摩擦力相對較小，拋光壓力穩(wěn)定，從而獲得工件的表面質(zhì)量較好，但是，這種情況下，工件的去除率比較低，拋光效率比較差。在半接觸狀態(tài)時，拋光壓力達到合適的值，拋光液層的厚度剛好，能充分發(fā)揮了其潤滑作用，既能生成反應物又能將反應物迅速地從工件上去除，還能很好地傳遞壓力，拋光壓力穩(wěn)定，因此該情況下，拋光液層模型是良好的，能獲得很好的拋光質(zhì)量和較高的拋光效率。在直接接觸狀態(tài)時，拋光壓力過大，拋光墊與工件表面直接接觸，兩者之間幾乎沒有拋光液，屬于固體接觸，摩擦力很大，容易劃傷工件表面，同時造成拋光壓力的不穩(wěn)定。

　　由摩擦學可以得知，當拋光壓力過大時，拋光液中磨粒劃過工件表面會產(chǎn)生較深的劃痕，容易造成工件表面的劃傷，同時易使工件發(fā)生翹曲，產(chǎn)生局部過拋現(xiàn)象，將使得工件表面損傷層加大，導致工件表面質(zhì)量嚴重下降，而且拋光壓力非常不穩(wěn)定。拋光層間的拋光液少，摩擦力增大產(chǎn)生大量的熱，得不到很好的潤滑作用以及散熱作用，產(chǎn)生局部溫度梯度，導致化學作用增強，拋光速率加大，使拋光壓力變化加大，更容易產(chǎn)生桔皮紋等拋光缺陷。

　　所以，拋光壓力是拋光過程中一個重要變量。